单项选择题
掺杂后退火时间一般在()。
A.30~60分钟
B.10~20分钟
C.60~90分钟
D.100~120分钟
点击查看答案&解析
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
单项选择题
当许多损伤区连在一起时就会形成连续的非晶层,开始形成连续非晶层的注入剂量称为()。
A.最低掺杂剂量
B.临界剂量
C.损伤剂量
D.掺杂剂量
点击查看答案&解析
多项选择题
下面哪些元素属于半径较小的杂质原子?()
A.Cu
B.P
C.Ag
D.Au
点击查看答案&解析
相关试题
CE定律发展面临的问题包括()。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是(...
芯片粘接的工艺过程包括()。
影响封装芯片特性的温度有()。
下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微...