多项选择题

‌溅射方法从本质上可分为()。

A.反应溅射
B.直流溅射
C.磁控溅射
D.射频溅射

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

多项选择题
‏集成电路制造技术中,薄膜制备技术主要包括两大类()。

A.薄膜生长技术
B.薄膜淀积技术
C.薄膜外延技术
D.薄膜堆叠技术

单项选择题
与真空蒸发相比,溅射薄膜的台阶覆盖性好,关键在于()。

A.溅射工艺重复性好
B.溅射角度大
C.溅射工艺复杂
D.溅射原子迁移能力强

相关试题
  • 按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,...
  • 关于电子封装基片的性质,说法错误的是()。
  • 下列关于BGA球栅阵列的优缺点,说法正确的...
  • 下列属于BGAA形式的是()。
  • 下面关于BGA的特点,说法错误的是()。