单项选择题

芯片制造步骤的产品为()。

A.电路
B.掩膜
C.晶圆
D.GDSII 文件

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热门 试题

单项选择题
晶圆尺寸通常用英寸表示,十二英寸晶圆是指()。

A.晶圆半径300mm
B.晶圆直径240mm
C.晶圆直径300mm
D.晶圆半径240mm

多项选择题
在做DRACULA检查(DRC或LVS)时,通常要用Vi编辑命令修改DRC命令文件或LVS命令文件,一般我们只修改那两行?()

A.outdisk(错误输出信息的gds文件名)
B.indisk(重新做过StreamOut的gds文件名)
C.Primary(top cell name)

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