多项选择题

下列哪些可能是造成SMT时阻容元器件“立碑”现象的原因（）？

A.回流焊炉温不均匀
B.两个焊盘的热容量差异大
C.锡膏不均匀
D.预热温度太低

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热门试题

多项选择题

矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是（）。

A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%
B.元件焊端上锡量宽度方向需大于50%
C.元件焊端上锡量宽度方向需大于75%
D.元件本体偏出焊盘的小于25%可接受

单项选择题

为了保证可维修性，BGA器件周围一般需留有（）毫米禁布区。

A.1
B.2
C.2.5
D.3

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