单项选择题

BGA封装器件拆卸的工艺参数为：预热温度120℃～160℃，30s～120s；升温速率2℃/s～4℃/s；回流温度：210℃～225℃；回流时间：（）。

A.10s～60s；
B.60s～120s；
C.120s～240s；
D.240s～360s；

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热门 试题

单项选择题
BGA封装器件返修件在返修前应进行烘烤去湿处理，烘烤条件为（），24h～72h。

A.70℃±5℃；
B.100℃±5℃；
C.125℃±5℃；
D.150℃±5℃；
单项选择题
BGA组装件按照GB T4677.22的方法进行检测，清洗后的BGA组装件所包含的氯化钠等价离子或可离子化的助焊剂残留物应不大于（）。

A.0.78ug/cm2
B.1.56ug/cm2
C.2.23ug/cm2
D.3.05ug/cm2
单项选择题
常用的清洗方法有超声清洗、浸泡清洗、喷淋清洗和蒸汽清洗，在实际应用中经常综合使用这些方法，但包含有陶瓷壳体BGA封装器件的组装件，不得使用（）。

A.超声清洗；
B.浸泡清洗；
C.喷淋清洗；
D.蒸汽清洗；
单项选择题
在进行表贴元器件焊接前，需对焊接件和基板的热膨胀系数CTE进行了解，尽量降低二者间的差异，一般陶瓷材料的CTE为（），基板FR-4的CTE为17。

A.1；
B.4；
C.12；
D.17；
单项选择题
无铅焊料SnAg-Cu的熔点为（）。
A.183℃；
B.217℃；
C.227℃；
D.235℃；
单项选择题
J形引线焊接中，下列描述合格的是（）。

A.侧面焊点长度D可小于引脚宽度W的2倍；
B.最大焊料高度E，触及元件体，引脚上部外形不清晰，焊料超出焊盘；
C.侧面偏移A要求等于或小于引脚宽度W的25%；
D.趾部偏移B超过引脚宽度的25%；
单项选择题
关于焊接润湿的描述，不正确的是（）。

A.润湿角0°＜θ≤30°，焊接润湿理想；
B.润湿角30°＜θ≤45°，焊接润湿良好；
C.润湿角45°＜θ≤55°，焊接润湿合格；
D.润湿角55°＜θ≤120°，焊接润湿合格；
单项选择题
元器件引线成形时，应保证型号规格等特征明显可见，水平安装要求标志向上，立式安装要求标志向外，对不能满足一般要求的特殊元器件，标志的可见性要求应遵循下列先后顺序（）。

A.极性，数值，型号；
B.数值，极性，型号；
C.型号，数值，极性；
D.型号，极性，数值；
单项选择题
手工焊接印制板组件上的元器件时，烙铁头温度一般应保持在（）温度范围之内。

A.180℃～220℃；
B.200℃～250℃；
C.240℃～280℃；
D.280℃～350℃；
单项选择题
带散热装置的元器件安装时，不合格的为（）

A.元件与散热件表面充分接触；
B.散热件、元器件、连接件装配顺序正确；
C.导热材料使用符合要求；
D.散热片允许有变形或缺损；
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