单项选择题

在0.13um集成电路技术中,铜取代铝成为最主要的互连金属的主要原因是()

A.铜具有更高的导电率
B.铜具有更低的导电率
C.铜更容易刻蚀加工
D.铜具有更好热导率

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热门 试题

单项选择题
在集成电路多层布线中,通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因()

A.钨的导电率比铝更低
B.钨的刻蚀比铝更容易
C.采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力
D.钨与硅的接触性能更好

单项选择题
集成电路生产中,金属薄膜的沉积通常采用()

A.溅射物理气相沉积
B.蒸发物理气相沉积
C.等离子增强化学气相沉积
D.低压化学气相沉积

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