多项选择题

哪些设备都是利用芯片自身重力完成上料（）

A.平移式分选机
B.重力式分选机
C.转塔式分选机
D.编带机

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多项选择题
用重力式设备进行芯片检测时，可以用于并行测试的芯片有（）

A.DIP
B.模块DIP24
C.SOP
D.模块DIP27
多项选择题
通常情况下，（）封装形式的芯片可以采用重力式分选设备进行测试。

A.LGA
B.DIP
C.SOP
D.QFN
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