多项选择题

封装材料一般可分为（）等封装形式。

A.金属封装
B.塑料封装
C.玻璃封装
D.陶瓷封装

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多项选择题
芯片进行封装的目的是（）

A.防止湿气等外部入侵
B.以机械方式支持导线架
C.将内部产热排除
D.提供可手持的形体
多项选择题
可作为引线键合材料的有（）

A.金线
B.锡线
C.铜线
D.铝线
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