多项选择题

芯片进行封装的目的是（）

A.防止湿气等外部入侵
B.以机械方式支持导线架
C.将内部产热排除
D.提供可手持的形体

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多项选择题
可作为引线键合材料的有（）

A.金线
B.锡线
C.铜线
D.铝线
多项选择题
键合时，根据金属丝熔成的形态，可以分为（）

A.复合键合
B.球键合
C.楔键合
D.铆键合
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