单项选择题

表面贴装印制板光学定位基准标志要求无阻焊膜沾污，平面度在0.015mm以内，表面亮度均匀，在光学定位基准中心（）（R为基准半径）距离内不应设置其它焊盘及印制导线。

A.2R；
B.3R；
C.4R；
D.5R；

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单项选择题
GJB3243《电子元器件表面安装要求》中，要求的印制板阻焊膜厚度应不大于焊盘厚度，生产完毕后应在（）内进行真空包装。

A.24h；
B.48h；
C.72h；
D.96h；
多项选择题
GJB3243《电子元器件表面安装要求》中，要求的元器件应能承受（）再流焊周期，每个周期是215℃，60s。并能承受在260℃的熔融焊锡中浸没（）。

A.5个；
B.10个；
C.5s；
D.10s；
单项选择题
当片式电阻器侧向安装时，在每个组件上，侧向安装的片式电阻器应不超过（）。

A.5个；
B.6个；
C.7个；
D.8个；
单项选择题
表面安装印制板组装件焊接后，弓曲和扭曲不超过（）
A.0.5%；
B.0.75%；
C.1.0%；
D.1.5%；
单项选择题
QFP封装为（）器件。

A.金属电极无引线端面元件；
B.方形扁平封装；
C.小外形集成电路；
D.球栅阵列；
单项选择题
通孔安装的印制板设计，镀覆孔的直径应比元器件引线的最大尺寸大（）。
A.0.5mm～0.7mm；
B.0.4mm～0.5mm；
C.0.2mm～0.4mm；
D.0.1mm～0.2mm；
单项选择题
静电放电敏感器件的识别标志为（）。

A.小正方形；
B.等边三角形；
C.三个向内的箭头；
D.三个向内的箭头+三段弧形；
多项选择题
按有关元器件军用规范检验合格的军用电气和电子元器件的标志为（）。当采用色码时，军用标志用第一条或道、点（）表示，在可能时，军用标志色码应为其它色码直径或宽度的1.5～2倍。

A.J；
B.A；
C.红色
D.银色
多项选择题
在电子元器件插座总规范中，规定的接触件镀锡铅合金的插座，其额定温度为（）；接触件全表面镀金的插座，其额定温度为（）

A.-40℃～105℃；
B.-40℃～125℃；
C.-55℃～105℃；
D.-55℃～125℃；
多项选择题
除另有规定外，提交验收的宇航级元器件在承制方储存期限一般不超过（），相关质量记录保存应至少保存（）

A.1年；
B.2年；
C.10年；
D.20年；
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