多项选择题

SMTOEE报表中计算OEE2的必要条件有哪些()

A.实际贴片点数
B.理论最大点数
C.良品率
D.时间运转率

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多项选择题
芯片的封装形式有?()

A.SOP
B.BGA
C.QFP
D.QFN

多项选择题
FQC在检验过程中,按照MI要求进行Z字形顺序依次点数量确认是否漏件及外观不良检验操作,根据什么标准来进行检验判定()

A.电装通用检验标准
B.客户检验标准
C.QE签样
D.MI
E.以上都不是

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