多项选择题

芯片的封装形式有？（）

A.SOP
B.BGA
C.QFP
D.QFN

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多项选择题
FQC在检验过程中，按照MI要求进行Z字形顺序依次点数量确认是否漏件及外观不良检验操作，根据什么标准来进行检验判定（）

A.电装通用检验标准
B.客户检验标准
C.QE签样
D.MI
E.以上都不是
多项选择题
SMTOEE报表中计算OEE1的必要条件有哪些（）

A.时间运转率
B.性能运转率
C.良品率
D.程序贴片点数
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