多项选择题
互连工艺中AL的制备可选用()。
A.电镀
B.CVD
C.MBE
D.PVD
点击查看答案&解析
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
多项选择题
金属化中可选用的金属材料有()。
A.银
B.金
C.铝
D.铜
点击查看答案&解析
单项选择题
进行沟槽填充常用的金属材料是()。
A.铜
B.铝
C.钨
D.金
点击查看答案&解析
相关试题
CE定律发展面临的问题包括()。
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是(...
芯片粘接的工艺过程包括()。
影响封装芯片特性的温度有()。
下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微...