多项选择题
A.正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡 B.烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃ C.烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外 D.烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊 E.烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温
A.树脂基质为聚合主体 B.稀凝剂调节感光度, C.一般光照固化深度为3~5mm D.单糊剂型 E.对蓝色光较为敏感
A.烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点 B.烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大 C.合金的熔点必须高于瓷粉熔点170~270℃ D.合金的熔点必须低于瓷粉熔点170~270℃ E.烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配