多项选择题
A.树脂基质为聚合主体 B.稀凝剂调节感光度， C.一般光照固化深度为3～5mm D.单糊剂型 E.对蓝色光较为敏感
A.烤瓷合金的熔点应小于瓷粉的熔点 B.烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大 C.合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃ D.合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃ E.烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配
A.牙体预备分次完成 B.轻压磨切 C.尽量少磨牙 D.预备时间歇、短时磨切 E.水雾冷却