精细陶瓷工艺学题库_精细陶瓷工艺学试题_精细陶瓷工艺学在线答题_精细陶瓷工艺学搜题在线使用拍照解题

【填空题】 导致临界电流密度较低的原因有两个：（）和（）。

【填空题】 超导膜（包括薄膜、厚膜）的形成由（）和（）两个阶段组成。

【填空题】 超导线、带材制备工艺：（）、（）、（）、（）、（）。

【填空题】 制备超导块材的方法有（）和（）。

【问答题】 简述铊系超导体特性优缺点。

【问答题】 简述铋系超导体特性优缺点。

【问答题】 简述钇系超导体优缺点。

【问答题】 超导陶瓷多由有缺陷的钙钛矿型化合物组成，多含有变价铜离子，Cu－O...

【问答题】 约瑟夫逊效应是什么？

【问答题】 为什么钉扎能提高Jc？

【问答题】 简述I、II类超导体区别。

【问答题】 简述迈斯纳效应。

【填空题】 （）、（）和（）是超导陶瓷应用的重要指标。

【填空题】 1911年，荷兰物理学家（）首次发现超导现象。

【问答题】 可吸收生物陶瓷主要包括那些？

【问答题】 提高羟基磷灰石陶瓷力学性能的途径有哪些？

【问答题】 写出HA制备方法（化学式）。

【问答题】 表面活性生物陶瓷特点有哪些？

【填空题】 生物陶瓷包括（）、（）、（）、（）。

【问答题】 生物材料必须具备的条件有哪些？

【问答题】 简述生物医学材料的分类。

【名词解释】 生物材料

【问答题】 氧化铝陶瓷的性能都有些什么？

【问答题】 Al2O3预烧的目的式什么？

【问答题】 使陶瓷具有透光性，必须具有什么条件？

【填空题】 拜耳-烧结联合法可分为（）、（）和（）三种基本流程。

【问答题】 简述拜耳法的基本原理。

【问答题】 工业氧化铝的制备方法有湿碱法（拜耳法）和干碱法（烧结法），请分别...

【填空题】 一般应用于陶瓷工业的氧化铝主要有两大类，一类是（），另一类是（）。

【填空题】 蓝宝石和红宝石主要成分是α-Al2O3，分别掺杂了少量钛和铁呈现（...

【填空题】 α-Al2O3是氧化铝各种形态中最稳定的晶型，也是自然界中惟一存在...

【填空题】 氧化铝陶瓷（Alumina Ceramics ）是一种以α-Al2O3为主晶相的陶...

【问答题】 稳定氧化锆的性质和用途有哪些？

【填空题】 制备氧化锆普遍采用的工艺制备方法有（）、（）、（）、（）。

【问答题】 氧化锆有哪几种晶型？增韧机理包括哪些方面？为什么在烧结氧化锆陶瓷...

【问答题】 氧化锆表面相变压力增强的方法有哪些？

【问答题】 陶瓷的增韧增方式有哪些？

【问答题】 晶须补强的陶瓷基复合材料对晶须与陶瓷间的各项性能需要怎样的匹配原则？

【问答题】 请列举出你所知道的工程陶瓷有哪些？

【问答题】 常用的烧结方法有哪几种，试解释之？

【问答题】 等离子体烧结的优点有哪些？

【问答题】 微波烧结的优点有哪些？

【问答题】 热等静压烧结的优点有哪些？

【问答题】 热压烧结促进致密化的机理有哪些？

【问答题】 常压烧结中，添加烧结助剂的作用有哪些？

【问答题】 简述烧结与烧成的区别。

【问答题】 影响陶瓷材料烧结的材料参数是什么？

【问答题】 干燥过程的四个阶段是什么？

【问答题】 请描述热压铸成型的主要工艺过程，其优缺点是什么？

【问答题】 干压成型优缺点分别是什么？

【问答题】 简述注浆成型优缺点。

【问答题】 成型用的塑化剂应满足什么使用要求？

【问答题】 简述成型前原料煅烧的主要目的。

【问答题】 气相法制备粉体与盐类热分级法及沉淀法相比，有哪些特点？

【问答题】 粉体干燥的方法包括哪些，其各自的优缺点是什么？

【问答题】 简述溶胶和凝胶的区别。

【问答题】 溶胶-凝胶法制备粉体的优点有哪些？

【问答题】 形成过饱和溶液有几种方法？

【问答题】 沉淀法制备粉体，为了避免在沉淀过程中产生团聚体，我们必须控制哪些因素？

【问答题】 爆发式成核与缓慢式成核所制备的粉体粒子有何不同？

【问答题】 沉淀法中影响共沉淀的具体因素有哪些？

【问答题】 请写出用共沉淀法制备Y2O3固溶的ZrO2粉末和ZrO2（3Y） Al2O3...

【问答题】 请写出均匀沉淀法中尿素的水解反应式。

【问答题】 直接沉淀法和均匀沉淀法在工艺上有何不同？哪种方法产生的粒子更均匀？

【问答题】 从溶液制备粉体的方法特点是什么？

【问答题】 目前测量陶瓷颗粒尺寸的主要方法有哪几种？

【问答题】 球磨的基本原理是什么？

【问答题】 简述球磨制粉的2个基本原则。

【问答题】 球磨的目的是什么？

【问答题】 化学合成法制备粉体的优缺点？

【问答题】 陶瓷粉体处于纳米级时有哪些优势和缺点？

【问答题】 特种陶瓷与传统陶瓷根本的区别是什么？

【填空题】 氧化锆包括（）、（）和（）三种晶型，增韧机理有（）、（）、（）三种。

【填空题】 热等静压烧结工艺（HIP）包括（）和（）两种类型。

【填空题】 陶瓷烧结体的显微结构包括（）、（）、（）和（）。

【填空题】 热压铸成型工艺中经常将（）作为粘合剂，主要利用了它的（）特性。

【填空题】 等静压成型工艺包括（）、（）两种类型。

【填空题】 干压成型的加压方式有（）、（）、（）。

【填空题】 干压成型时，常用的固体塑化剂是（）。

【填空题】 依其形成坯料的性质不同，可分为（）、（）、（）三种成型方法。

【填空题】 气相法制备陶瓷粉体主要包括（）和（）。

【填空题】 溶剂蒸发法包括（）、（）、（）三种方法。

【填空题】 为了避免团聚体的产生，我们必须控制（）、（）、（）、（）、（） 等因素。

【填空题】 控制溶胶-凝胶化的四个主要参数是（）、（）、（）和（）。

【填空题】 溶胶-凝胶法：是指将（）或（）的溶胶变为凝胶，再经干燥、煅烧，制...

【填空题】 沉淀法制备粉体包括（）、（）、（）三种方法，所采用的沉淀剂一般为...

【填空题】 球磨制粉包括四个基本要素，分别是：（）、（）、（）、（）。

【填空题】 球磨包括（）和（）两种方式。

【填空题】 固相法制备粉体方法具体包括（）、（）、（）。

【填空题】 根据粉体合成的环境，制备粉体的方法包括（）、（）、（）。

【填空题】 根据制备手段，粉体的制备方法一般分为（）、（）两类。

【填空题】 常见的几种形状因子有（）、（）、（）。

【填空题】 颗粒粒径包括（）、（）和（）。

【填空题】 粉体的粒度分布主要通过（）和（）表征。

【填空题】 显微镜下测得的颗粒径包括：（）、（）和（）。

【填空题】 （）相当径也称为斯托克斯径。

【填空题】 影响粉碎的因素主要包括（）和（）两个。

【填空题】 粉体中颗粒间存在（）；（）；（）；（）；（）；（）六种作用力。

【填空题】 粉体的堆积方式包括（）、（）、（）、四种。

【填空题】 均一球形颗粒致密填充包括（）和（）两种密堆方式。