LED封装技术题库_LED封装技术试题_LED封装技术在线答题_LED封装技术搜题在线使用拍照解题

【问答题】 在同一坐标系中，某白光LED发光谱线下的面积是SLED=9cm2，而太阳...

【问答题】 某单色光LED在CIE1931-XYZ系统的坐标距E白点距离是20mm，而它...

【问答题】 已知某单色光在CIE1931-RGB系统中的色度坐标r（λ）=0.4，g...

【问答题】 某大功率LED在环境温度25℃时，测得其正向电压降为3.2伏、正向...

【问答题】 某GaN发光二极管，温度变化系数k=-2mV K。在结温50℃时它的正...

【问答题】 在大功率单芯片LED封装时，芯片可以视为点光源，假如芯片位于硅胶半...

【问答题】 在直插式Φ8LED封装时，芯片可以视为点光源，芯片位于环氧树脂圆柱...

【问答题】 某Φ3直插式LED球面曲率半径为1.5mm，环氧树脂包封材料的折射率...

【问答题】 系统电路板的厚度为1.5mm，用其双面敷铜制作发热电子元件的散热器...

【问答题】 某大功率LED，其功率为5瓦，支架焊接点的温度为55℃，芯片到焊接...

【问答题】 直插0.06瓦小功率LED负极引脚焊点的温度为42.5℃，芯片到焊...

【问答题】 pn结温度升高对白光LED有什么影响？

【问答题】 影响白光LED寿命的主要因素有哪些？

【问答题】 写出YAG荧光粉的制备化学表达式。

【问答题】 指出紫外单芯片+红、绿、蓝荧光粉的白光LED的优缺点。

【问答题】 阐述多色芯片中三芯片白光LED红、绿、蓝光的混色原理。

【问答题】 制造白光LED方法主要有哪几种？

【问答题】 已知金线的极限抗拉强度σb=207MPa，求直径23μm（0.9mil）...

【问答题】 为什么要依照时间及温度烘烤？

【问答题】 备胶后，点胶为什么要在1小时内接着用？

【问答题】 搅拌后为什么要立即使用？

【问答题】 退冰后为什么要轻﹑缓慢地搅拌到粘度均匀为止？

【问答题】 银胶从冰箱取出为什么要放置退冰？

【问答题】 已知电子的有效质量me=9.1×10-31kg，空穴的有效质量mh=3...

【问答题】 已知电子的有效质量me=9.1×10-31kg，空穴的有效质量mh=3...

【问答题】 在AlGaN半导体材料中，Al的百分比是0.63，求其在常温27℃的峰...

【问答题】 某直接带隙半导体材料的发光波长为550nm，求其在常温27℃时光谱...

【问答题】 已知InGaAsP的发光波长是1300nm，求该材料的禁带宽度Eg=？

【问答题】 已知GaAs半导体材料的Eg=1.424eV，求该材料的发光波长λ=？

【问答题】 能带与能级的区别是什么？

【问答题】 LED封装的主要功能有哪些？

【问答题】 LED有哪些主要优点？

【问答题】 第一只发光二极管是哪年有哪家公司发明的？