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【名词解释】 COB芯片式印刷电路板

【名词解释】 陶瓷无引线芯片承载器

【名词解释】 CIG玻板内芯片接合

【名词解释】 芯片载体

【名词解释】 Chip集成电路

【名词解释】 Capacitor电容器

【名词解释】 Build-up-process（增层法）

【名词解释】 BGA（球状数组）

【名词解释】 Bead电感器

【名词解释】 AOI自动视觉检查

【名词解释】 抗静电材料

【问答题】 计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块...

【填空题】 保险丝元器件的代码是（）。

【填空题】 电感元器件的代码是（）。

【填空题】 请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。

【填空题】 电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。

【填空题】 电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。

【填空题】 SPC翻译为（）。

【填空题】 AOI翻译为（）。

【填空题】 SMT翻译为（）。

【单项选择题】 物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。

【单项选择题】 锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。

【单项选择题】 Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。

【单项选择题】 Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）

【单项选择题】 Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）

【单项选择题】 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）

【单项选择题】 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）

【单项选择题】 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

【单项选择题】 SMT段排阻有无方向性。（）

【单项选择题】 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）

【单项选择题】 贴片机贴片元件的原则为（）

【单项选择题】 锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。

【单项选择题】 PCB真空包装的目的是（）

【单项选择题】 一般来说，SMT车间规定的温度为（）

【单项选择题】 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）

【单项选择题】 钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）

【单项选择题】 使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

【单项选择题】 从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）

【单项选择题】 PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）

【判断题】 PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。

【判断题】 一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。

【判断题】 EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。

【判断题】 钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。

【判断题】 发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。

【判断题】 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。

【判断题】 回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。

【判断题】 操作员接料时不用写换料记录和扫条码。

【判断题】 回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。

【判断题】 开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。

【判断题】 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。

【判断题】 KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。

【判断题】 我们使用的测温仪是Datapaq的型号。

【判断题】 钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。

【判断题】 晶振无方向。