填空题

在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：
Ⅰ：向废液中加入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液；
Ⅱ：向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气。
已知：Ksp[Fe(OH)3]=4.0×10-38
回答下列问题：
(1) FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为______。
(2)过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是______，分离得到固体的主要成分是从固体中分离出铜需采用的方法是Ⅰ。
(3)过程Ⅱ中发生反应的化学方程式为______。
(4)过程Ⅱ中调节溶液的pH为5，金属离子浓度为______。(列式计算)

【参考答案】

(1)
(2)回收铜 Cu和Fe 加盐酸反应后过滤
(3)

(4)

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问答题
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