单项选择题

修改元器件封装焊盘为顶层贴片，怎么修改，选哪一项（）

A.top layer
B.botton layer
C.multi-layer
D.top overlay

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热门 试题

单项选择题
复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）

A.ctrl+c
B.ctrl+v
C.ctrl+a
D.ctrl+s
填空题
DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。
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