填空题

DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。

【参考答案】

100
<上一题 目录 下一题>
热门 试题

填空题
在PCB library界面中封装向导功能在（）菜单栏内。
填空题
BGA封装的中文名称是（）
相关试题