下列元器件中属于装配后喷涂困难，在装配前就应进行防护涂敷预处理的有（）

无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时，其搪锡温度为（）；采用锡锅搪锡时，其搪锡温度为（）

A.280℃；250℃
B.280℃；260℃
C.270℃；250℃
D.300℃；280℃

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卧式安装元器件粘固时，粘固高度为（）

A.安装面至元器件本体高度的三分之二
B.安装面至元器件本体高度的二分之一
C.安装面至元器件本体高度的三分之一
D.安装面至元器件引线高度的三分之二

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