单项选择题
被称为装备制造业的“工作母机”的是()。
A.智能物流设备
B.智能仓储设备
C.智能检测设备
D.智能数控机床
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试题
单项选择题
()是指系统在正常工作的条件下,应力求结构简单,制造容易,装拆、调整、维修及检测方便,从而最大限度地降低成本。
A.结构精度
B.结构特性
C.结构工艺性
D.结构组成
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单项选择题
根据《国家智能制造标准体系建设指南(2018年版)》,智能制造系统架构从生命周期、系统层级和()三个维度对所涉及内容进行描述。
A.智能特征
B.智能装备
C.智能机器人
D.智能工厂
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判断题
集成电路产业链上游为集成电路设计、制造与芯片产品。()
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判断题
近年来,我国集成电路行业发展势头不负众望,特别是在制造领域有了明显突破。()
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判断题
从集成电路销售区域分布方面来看,中国大陆为集成电路产业第一大市场。()
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判断题
国内企业在硅通孔和再布线工艺方面也有相应的专利布局。()
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判断题
光刻机只能用在前道工艺,不可以用在后道工艺。()
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判断题
DIP封装发展迅速,被许多半导体厂商和研究机构认为是最有前途的封装方法。()
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判断题
TSV是一种垂直互连技术,是由威廉·肖克利(William Shockley)于1968年提出的。()
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判断题
在半导体工艺中,我国在芯片封装领域市场占有率比较高,说明封装的技术壁垒比较高。()
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