单项选择题
A.智能特征B.智能装备C.智能机器人D.智能工厂
A.硅通孔B.超高密扇出C.ChipletD.EMIBE.混合键合
A.硅片制造B.芯片制造C.封装测试D.提纯E.光刻
A.光电半导体B.集成电路C.光电器件D.传感器E.分立器件
A.有品种优势，无品质优势B.有成本优势，无技术优势C.有速度优势，无质量优势D.有产品优势，无品牌优势E.有规模优势，无结构优势
A.价格B.可靠性C.稳定性D.需求量E.应用范围
A.掩模作品B.集成电路C.掩模版图D.集成电路布图设计
A.高频晶体管B.低频晶体管C.量子点晶体管D.超薄分子膜E.超敏感气体传感器
A.电子迁移率高于硅B.电子迁移率不随温度变化C.电子迁移率低于硅D.石墨烯的电子迁移率随温度变化快E.兼具金属和半导体性质
A.氧化B.光刻C.蒸铝D.扩散E.外延
A.处理器B.硅片C.基板D.存储器E.FPGA