A1型题 半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）

在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）

A.1.5mm
B.1mm
C.0.5mm
D.3mm
E.2mm

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在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是（）

A.确定义齿的共同就位道
B.去除基牙倒凹
C.选择基牙
D.选择附着体的类型
E.设计附着体的位置

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