A1型题 半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面，去除表面的氧化层（）

半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是（）

A.整体铸造
B.激光焊接
C.树脂链接
D.点焊
E.熔焊

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在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）

A.1.5mm
B.1mm
C.0.5mm
D.3mm
E.2mm

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