问答题

简答题 列出当前封装中将芯片固定在基座上所采用的主要互连技术。

【参考答案】

导线压焊;载带自动压焊;倒装焊。
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问答题
什么是芯片的关键尺寸?这种尺寸为何重要?自半导体制造业开始以来,芯片的关键尺寸是如何变化的?他对芯片上其他特征尺寸的影响是什么?
问答题
说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么?
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