单项选择题

介电常数和介质损耗角正切最小的材料是()

A.耐CAF板材
B.聚四氟乙烯(PTFE)
C.PPE玻纤布覆铜板
D.BT板

<上一题 目录 下一题>
热门 试题

单项选择题
耐CAF板材迁移的形式中最容易发生在哪里()

A.孔与孔(Hole To Hole)
B.孔与线(Hole To Line)
C.线与线(Line To Line)
D.层与层(Layer To Layer)

单项选择题
基板材料具有较低的介电常数的好处是()

A.减少信号传播损失
B.提高基板的绝缘性能
C.增加基板的硬度
D.降低成本

相关试题
  • 加压过晚,将会出现空洞、气孔缺陷。在沿着...
  • 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注...
  • 板弯板翘属于表面缺陷。
  • 确定一个压板Cycle应首先确定以下三个工艺...
  • 铜箔起皱的原因有()