判断题
加压过晚,将会出现空洞、气孔缺陷。在沿着内层铜的边缘出现凹下去的轨迹。
【参考答案】
正确
(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
点击查看答案&解析
<上一题
目录
没有了>
热门
试题
判断题
棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势。
点击查看答案&解析
判断题
板弯板翘属于表面缺陷。
点击查看答案&解析
相关试题
为了检查化学镀铜槽液活性而设计的验证方法...
当前印制板产品多数使用的是几层板?()
以下不是印制电路板的分类方法的有?()
按用途分类印制电路板可分为?()
沉金板和镀金板是按什么分类的()