单项选择题

所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时，应薄而均匀地涂于（）

A.烙铁头
B.印制板
C.焊接部位
D.元器件本体

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单项选择题
电子元器件的引线或导线的端头插装后，应露出印制电路板（）

A.1mm±0.8mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1mm±0.5mm
D.1.5mm±0.5mm
单项选择题
导线端头处理应在（），以防止芯线氧化和损伤.

A.下线时
B.扎线前
C.线扎装焊时边处理端头边焊接
D.线扎装焊前进行
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