单项选择题
AD828设备DSP PR指的是()?
A.晶圆PR
B.粘接PR
C.点胶PR
D.粘接后PR
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单项选择题
上芯现场的温度为()。
A.15-30
B.18-30
C.15-35
D.18-35
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单项选择题
兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起?()
A.划片切割参数异常
B.上芯粘片参数异常,传送过程不当
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以下哪些产品需进行顶针印监控?()
MAP产品更换的首片晶圆由()确认参考点
框架来料监控的频次为()。
顶针印迹必须经过()的确认。
误装即所装芯片为()或未选用规定区域之芯片