多项选择题

材料不符是指()与随件单不符

A.芯片型号
B.晶圆批号
C.引线框架
D.粘片胶

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热门 试题

多项选择题
造成材料用错的原因有哪些?()

A.来料时标签错误
B.上芯收尾后零散框架打包时将规格写错
C.看单作业执行不到位
D.客户指令异常

多项选择题
以下可能造成混批的原因有()?

A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错
C.卡物分离造成混批

相关试题
  • 以下哪些产品需进行顶针印监控?()
  • MAP产品更换的首片晶圆由()确认参考点
  • 框架来料监控的频次为()。
  • 顶针印迹必须经过()的确认。
  • 误装即所装芯片为()或未选用规定区域之芯片