判断题

贴装元件极性反，不会导致产品烧板&烧料不良。

【参考答案】

错误
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单项选择题
SMT段两种检验方法：（）。

A.目检，AOI检验
B.单人检板，双人检板
单项选择题
BGA元器件可以通过（）检测焊锡品质。

A.X-Ray机
B.AOI机
C.目视
D.贴片机
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