问答题
简答题 例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。
【参考答案】
芯片厂中通常分为扩散区、光刻区、刻蚀区、离子注入区、薄膜生长区和抛光区6个生产区域:
①扩散区是进行高温工艺及......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
问答题
例举出7种先进封装技术。
点击查看答案
问答题
例举并描述6种不同的塑料封装形式。
点击查看答案
相关试题
解释离子束扩展和空间电荷中和。
离子源的目的是什么?最常用的离子源是什么?
例举离子注入设备的5个主要子系统。
例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
例举并解释硅中固态杂质扩散的三个步骤。