单项选择题
A.焊端侧面可偏出焊盘B.底部焊点可见部分延伸至焊盘的长度应大于印制电路板外露焊盘长度C.侧面焊料爬升高度应不小于0.25H（H：器件侧面焊端高度）D.底部焊料填充厚度，应为0.5mm~1.0mm
A.塑料封装B.陶瓷封装C.金属封装D.以上均是
A.焊料粉B.焊剂C.流变性调节剂D.导热脂