溅射镀膜有直流二极溅射，射频二极溅射，磁控溅射，IC制造中使用最多的是（）。

从下列选项中选出直流二极溅射成膜的正确过程（）。

A.气体放电产生氩离子、金属原子沉积在衬底上、金属靶产生金属原子
B.金属靶产生金属原子、气体放电产生氩离子、金属原子沉积在衬底上
C.气体放电产生氩离子、金属靶产生金属原子、金属原子沉积在衬底上
D.金属原子沉积在衬底上、气体放电产生氩离子、金属靶产生金属原子

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下列关于PVD法中蒸发源说法错误的是（）。

A.多用电子束蒸发源
B.蒸发源种类很多
C.蒸发源加热利用蒸汽压实现物质的蒸发
D.蒸发源不需要放在真空环境中

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