单项选择题
A、封头 B、筒体 C、裙座 D、人孔接管
A、反应容器和储存容器 B、换热容器和分离容器 C、移动式压力容器 D、低温与深冷压力容器
A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度； B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度； C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度； D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同；