单项选择题
A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度； B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度； C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度； D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同；
A、最高工作压力，对承受内压容器是指在正常工作状态容器顶部可能出现的最高压力； B、GB150将强度计算中的工作压力定义为设备最高工作压力； C、设计压力是指在设计条件下，用于计算确定壳体壁厚及元件尺寸的压力； D、设计压力，一般应大于等于最高工作压力；
A、工作压力 B、容器容积 C、壳体材料 D、介质特性