铜具有良好的导电性和良好的机械性能。

镀层过薄的原因可能是（）

A.电镀过程中，电流或时间不足
B.板子与挂架或挂架与阴极杆的接触导电不良
C.电流密度过高或电镀面积不均匀
D.硫酸浓度过高

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添加剂未能发挥应有功用的原因有（）

A.阳极产生极化现象
B.氯离子含量控制不当
C.槽液温度过高
D.槽液温度过低

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