对风险的评估，一般按照严重程度，发生频次和可探测的难度三个维度评价。

针对某一工序，现场工艺卡，临改单和直属领导的要求如果不同，需要按照直属领导要求执行。 点击查看答案&解析

分析无显不良品时，镜检看到IC导电粒子浅，那么可以判断一定是IC导电粒子浅导致的无显。 点击查看答案&解析