多项选择题
配料员对待烘烤产品核对()。
A.盒号
B.产品型号
C.框号
D.粘片胶类型
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试题
多项选择题
产品在传递过程中防止框架一端滑出料盒,以免造成();等不良。
A.变形
B.压伤
C.芯片蹭歪
D.翘片
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多项选择题
上芯涉及到原材料主要有()三大原材料。
A.粘片胶
B.吸嘴
C.晶圆
D.引线框架
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相关试题
以下哪些产品需进行顶针印监控?()
MAP产品更换的首片晶圆由()确认参考点
框架来料监控的频次为()。
顶针印迹必须经过()的确认。
误装即所装芯片为()或未选用规定区域之芯片