单项选择题

在集成电路版图设计中，via1层通常是用来做第一层金属层和下列那些层次的通孔层的？（）

A.metal2
B.active
C.poly1
D.nwell

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单项选择题

在layout中给金属线加线名标注，即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明，通常对metal2层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层？（）

A.metel1 layer
B.mt1txt layer
C.metal2 layer
D.mt2txtl ayer

单项选择题

在layout中给金属线加线名标注，即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明，通常对metal1层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层？（）

A.metel1 layer
B.mt1txt layer
C.metal2 layer
D.mt2txt layer

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