过应力筛选包括键合拉力试验和温度冲击试验。（）

塑料封装中，气泡不是引起金线偏移的因素。（） 点击查看答案&解析

引线变形通常是指塑封料流动过程中引起的引线位移或变形，金线偏移是封装过程中最常发生的问题之一。（） 点击查看答案&解析