引线变形通常是指塑封料流动过程中引起的引线位移或变形，金线偏移是封装过程中最常发生的问题之一。（）

在低温共烧型的陶瓷基板中，氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃粉末的比例为1：3。（） 点击查看答案&解析

引线键合技术可以提供更高的封装密度、更好的性能、更小的器件占用PCB面积和更薄的封装外形。（） 点击查看答案&解析