在低温共烧型的陶瓷基板中，氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃粉末的比例为1：3。（）

引线键合技术可以提供更高的封装密度、更好的性能、更小的器件占用PCB面积和更薄的封装外形。（） 点击查看答案&解析

在引线键合和载带自动键合互连中，芯片的面均朝上。（） 点击查看答案&解析