单项选择题
锡膏在开封使用时,须经过()重要的过程。
A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌
C、搅拌
D、机械搅拌
点击查看答案
<上一题
目录
下一题>
热门
试题
单项选择题
PCB真空包装的目的是()
A、防水
B、防尘及防潮
C、防氧化
D、防静电
点击查看答案
单项选择题
一般来说,SMT车间规定的温度为()
A、25±3℃
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃
点击查看答案
相关试题
COB芯片式印刷电路板
陶瓷无引线芯片承载器
CIG玻板内芯片接合
芯片载体
Chip集成电路