元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时，可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作，但最多不得超过（）

导线端头搪锡时线芯根部应留（）的不搪锡长度。元器件引线搪锡时根部不搪锡的长度为（）

A.大于等于2mm；0.5~1mm
B.0.5~1mm；大于等于2mm
C.1~2mm；大于等于1mm
D.大于等于1mm；1~2mm

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用目视法检查导线外观质量，导线外观应平直、清洁、绝缘层或护套无气泡、凸瘤、裂痕；屏蔽线的金属编织层应无锈蚀。金属编制层的断接处在1米长度内只允许有（）处；断接的金属丝不多余（）根。

A.1；2
B.2；2
C.1；3
D.2；1

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