问答题

简答题 淀积扩散主要受哪些因素的控制?

【参考答案】

时间和温度。
<上一题 目录 下一题>
热门 试题

问答题
举例说明什么是同型掺杂和反型掺杂及各自的目的。
问答题
试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤,并说明个步骤的主要作用和工艺温度。
相关试题
  • 二极管存在最高工作频率是因为PN 结有电容...
  • 二极管交流等效电路参数与其静态参数无关。
  • 若在直流电路中硅二极管导通,则其导通电压...
  • 理想二极管模型在直流电路分析中误差很大,...
  • 二极管只能通过直流电,不能通过交流电。