集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。

表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。

A.长0.12inch，宽0.6inch
B.长0.012inch，宽0.006inch
C.长1.2inch，宽0.6inch
D.长0.12inch，宽0.06inch

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单位体积电感量较大的SMT电感器是（）。

A.薄膜型
B.线绕型
C.编织型
D.叠层型

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