无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。

集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。

A.1.5
B.0.5
C.0.3
D.1.27

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表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。

A.长0.12inch，宽0.6inch
B.长0.012inch，宽0.006inch
C.长1.2inch，宽0.6inch
D.长0.12inch，宽0.06inch

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